Pasta Térmica de silicone Implastec é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.
A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.
A pasta térmica implastec são produzidas nas consistências NGLI 2 e 3.

Especificações:

Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
Exudação: 0,4%;
Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
Ponto de gota: Inexistente;
Cor: Branca (levemente brilhante);
Solubilidade em água: 0,04g / 100mL.

*fotos meramente ilustrativas. O fabricante reserva-se o direito de alterações no produto sem aviso prévio.